SEP ELECTRONIC MT2506
" (1000)MT2506M THRU MT2516M Three Phase Bridge Rectifiers
赛普电子公司封装外形尺寸
本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供,主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息,如公司网站、地址、电话和传真等。
MT2504 THRU MT2516 MT Three Phase Bridge Rectifiers
Silicon NPN Phototransistor VEMT2503X01, VEMT2523X01
VEMT2503X01, VEMT2523X01 Silicon NPN Phototransistor
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VEMT2500X01, VEMT2520X01 Silicon NPN Phototransistor
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MT2504A THRU MT2516A Three Phase Bridge Rectifiers
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MT2504T THRU MT2516T MT Three Phase Bridge Rectifiers
MT250-Ax-xx – MT250-B100Ax-xx AO MODULATOR/SHIFTER
Silicon NPN Phototransistor VEMT2500X01, VEMT2520X01
MODEL MT250D Power Amplifier with Battery Backup Capability
MT2532、MT2516、MT2533随机轨道手掌打磨机
本资料为MT2533、MT2532、MT2516随机轨道手持式砂光机的操作说明书。内容包括产品规格、安全警告、操作步骤、维护保养、故障排除和保修信息。资料详细介绍了工具的安装、使用、维护和注意事项,以确保用户的安全和工具的最佳性能。
MT2538 3/8传动角冲击扳手
本资料为MT2538型3/8英寸直角冲击扳手的使用说明书,包含操作说明、安全警告、零件分解图等。资料详细介绍了扳手的技术规格、操作注意事项、安全防护措施、维护保养方法以及保修信息。资料强调使用前需仔细阅读并理解所有信息,以确保安全操作和延长工具使用寿命。
Material Composition Declaration NCV8720BMT250TBG
NCP308MT250TBG Material Composition Declaration
NCV8720BMT250TBG材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品MT25minal Alloy的RoHS合规性声明。声明中详细列出了产品中使用的材料、成分、重量以及是否符合RoHS指令规定的限制物质含量。此外,还包括了产品的技术规格,如最大工作温度、最大峰值温度和回流焊循环次数等信息。
FCMT250N65S3 Material Composition Declaration
NCP718AMT250TBG Material Composition Declaration
Material Composition Declaration NCP308MT250TBG
FCMT250N65S3材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品SUPERFET3 650V PQFN88的物料声明,包括产品中使用的材料、环保合规性信息以及RoHS指令下的限制物质含量。声明中详细列出了每种材料的CAS号、重量、是否含有RoHS限制物质以及相应的豁免情况。此外,还提供了产品的热性能参数,如最高工作温度、峰值温度和时间等。
NCP308MT250TBG材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品中物质声明的文件,包括产品编号、材料成分、RoHS合规性声明、物质含量及合规性证明。文件详细列出了产品中各种材料的成分和含量,并声明产品符合RoHS指令要求。
NCV8720BMT250TBG 350mA Very Low Dropout Bias Rail CMOSVoltage Regulator, Vout= 2.5V Material Composition Declaration
VEMT2500X01, VEMT2520X01 Vishay Semiconductors Silicon NPN Phototransistor
SEP偏置系列-5x6 QFN
该资料介绍了SIDACtor®系列保护晶闸管,特别是针对以太网和PoE应用的SEP系列。该系列晶闸管具有与GR1089和ITU K.20/21标准兼容的浪涌额定值,适用于高速应用如10BaseT、100BaseT和1000BaseT。产品特点包括低失真、低插入损耗、小型QFN封装,同时提供坚固的过压保护。资料还提供了电气特性、热特性、物理规格、封装尺寸、包装选项和环境规格等信息。
REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES
圆形MELF装置的卷带
本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格,包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时,提供了不同型号器件的规格对比,如SM-1、DL-41等,并说明了卷带包装数量和包装标准。此外,还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。
RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES
AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES
TN-12-29:MT25Q/MT25T/N25Q闪存复位配置
本技术文档详细介绍了MT25Q、MT25T和N25Q系列闪存设备的重置配置,包括硬件重置、软件重置、XIP重置和协议重置。文档阐述了在不同操作条件下(如电源损失或设备与控制器不同步)需要进行的重置操作,并提供了每种重置配置的具体实施方法和时序图。此外,文档还说明了在电源损失后如何通过恢复序列将设备重置到固定状态。
EMT400 EMT350 EMT300 EMT250 EMT200 EMT150 EMT125 EMT100 EMT75 EMT50 drawing
EMT400C EMT350C EMT300C EMT250C EMT200C EMT150 EMT125C EMT100C EMT75C EMT50C drawing
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